高通中国区董事长孟樸：终端侧 AI 正发挥重要作用，智能体的发展进一步加速这一趋势

2026东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会今日在沈阳开幕。据新浪科技10月18日消息，高通公司中国区董事长孟樸出席本次会议，并以“人工智能赋能产业发展 共创智能互联新未来”为题发表演讲，分享他对人工智能如何真正融入产业、转化为实际生产力的见解。

孟樸提出，未来人工智能的发展趋势将日益转向云端与边缘的协同合作。云端具备强大的模型和计算能力，适合处理复杂且资源消耗大的任务；而终端在实时响应、可靠性和个性化体验方面具备独特优势。大量AI任务正逐步扩展到手机、PC、汽车、机器人、工业设备等各类终端及边缘设备，终端侧AI的作用正日益凸显。

孟樸补充说，智能体AI的发展进一步加速了这一转变。过去，人们需要学习如何操作设备和各类应用软件。未来，AI能够更深入地理解用户的意图和所处环境，主动调用不同的应用服务和设备来共同完成任务。这意味着，人们的计算体验正从以应用为中心，逐渐迈向以智能体为中心的新阶段，进入智能计算无处不在的时代。

IT之家注意到，高通总裁兼首席执行官安蒙此前曾表示，已有AI企业要求高通在2028年推出能支持100B参数模型本地运行的智能手机移动平台。如果100B模型端侧化成为现实，本地模型体验和多智能体协同的效果都将显著提升。

安蒙认为，AI智能体将推动下一波智能手机“超级周期”，吸收因价格飙升而迟滞的换机需求；智能眼镜是他最看好的可穿戴AI设备；在低功耗领域的技术积累是高通面向数据中心的宝贵财富。