百度系今年拿下融资冠军，但芯片创业圈真正的主角是华为团
在2026年，从大型企业离职投身芯片领域的创业者，其融资能力仅为留在原体系内同行的半数左右。
从大厂分拆的榜单来看，商汤系旗下的曦望科技在一年内完成了三轮融资，累计获得约60亿元，成为当之无愧的融资冠军；而在离职创业的榜单上，融资额最高的辉羲智能全年披露的融资规模约为25亿元。这揭示了离开大平台的创业者与依托大厂体系的公司之间在融资能力上的显著差异。
在探讨“离开大厂的人造芯片成效如何”之前，需要先明确何为芯片公司。我们可以将其划分为三个层次：第一层，自主设计并流片，承担流片成本与失败风险，即“造芯”的本意；第二层，光/电互连，专注于打通芯片之间的连接通道；第三层，围绕芯片的软件、系统与解决方案。
根据IT桔子的统计，2026年共有33家具有大厂背景且获得融资的芯片公司，融资总额为164亿元。其中，第一层公司拿走了超过七成的资金，剩余不足三成的45亿元则集中在第二和第三层。这45亿元的资本流向清晰地指明了一个方向：当单颗芯片的性能提升放缓时，资金会涌向“如何连接芯片”和“如何应用芯片”的领域。
融资榜单：2026年7位大厂系芯片创业者融资超10亿元
尽管芯片赛道在2026年呈现出“普遍繁荣”的态势，但因其高风险和高门槛，即便创始团队拥有大厂背景，最终也只有7家公司能获得超过10亿元的融资。据IT桔子统计，辉羲智能以全年25亿元的融资额位居榜首，蓝芯算力以24亿元紧随其后，昉擎科技则以20亿元位列第三。这三家公司合计融资69亿元，占33家统计范围内大厂背景公司年融资总额的42%。
有趣的是，不少创业者具备复合大厂背景，堪称“双料王”。例如，辉羲智能的创始人徐宁仪曾任职于微软亚洲研究院和百度，主导过微软数据中心定制加速系统、百度昆仑AI芯片等项目，后在商汤科技担任顾问及首席科学家。联合创始人章健勇则来自蔚来汽车自动驾驶团队。蓝芯算力的创始人卢山兼具互联网与芯片大厂背景，曾在英特尔、高通工作，2019年加入字节跳动，2023年离职创业，并于2026年10月获得20亿元B轮融资，加上1月和3月的A轮及A+轮，全年融资总额达24亿元。昉擎科技成立于2022年9月，CEO梁军曾任华为海思麒麟SoC总架构师，后加入寒武纪，2022年3月卸任寒武纪CTO，2024年8月出任昉擎科技法定代表人。这类资深技术人物离职后“加入初创公司担任CEO或联合创始人”的样本，在芯片行业比互联网行业更为普遍。
融资榜单还揭示了更多信息。芯片融资节奏加快，一年两三轮已成常态，如蓝芯算力、行云、光联芯科、辉羲、进迭时空几乎都如此。芯片研发的长周期与融资的短周期之间，形成了一种依赖连续注资维持的平衡，能否支撑到产品实现自负盈亏，是这些公司共同面临的挑战。新公司的融资时点也被压缩到极限。据统计，2026年新成立的5家公司，从工商注册到首笔融资的平均间隔不足4个月。例如，九万里未来于2026年5月成立，7月即完成种子轮；芯界光核于1月成立，6月完成种子轮，9月又获得天使轮。这表明，今年从大厂离职创业做芯片的人，依然能迅速获得资金。
一个特殊的现象是，从业24年的芯片老将陈鹏在2026年4月和5月连续设立了寰宇智航与九万里未来两家公司，均从事AI芯片业务并融资，但资源明显向九万里倾斜——后者在4个月内融资超过1亿美元，而前者仅记录到一笔种子轮。这可能是因为中途调整了技术路线和方向，在行业窗口清晰后，押注了更具确定性的项目。资金也在向“已实现交付的团队”集中。2026年能获得10亿元以上融资的7家造芯公司，基本都处于量产阶段。例如，辉羲智能的光至R1已进入智元机器人产线；蓝芯算力的数据中心CPU已完成流片验证，第二代芯片预计明年上半年完成流片；行云集成电路的大模型推理芯片已送样测试；墨芯的稀疏化芯片也实现了小批量交付。
大厂谱系：华为向外输送的芯片人才最多
将2026年获得融资的大厂芯片离职创业者按前东家拆分统计（一家公司有多个大厂背景时各计一次），人才流出的方向清晰可见。华为系在数量上占据绝对第一，共有14家，融资总额55.27亿元。陈鹏在华为海思工作近20年，曾任鲲鹏处理器研发部长、昇腾处理器芯片研发部长等职；梁军在华为17年做到麒麟SoC总架构师；季宇是华为天才少年。这三人的背景覆盖了从服务器CPU、云端训练芯片到端侧推理的完整谱系。
百度系则是人少钱多。徐宁仪创办的辉羲智能一家公司今年就获得25亿元融资，他出自百度智能芯片部，主导过国内最早大规模商用的自研AI芯片百度昆仑芯；光联芯科一年三轮融资15.3亿元，创始人陈超曾任百度集团战略部高管业务助理及滴滴人工智能实验室战略负责人。字节系靠单人扛大旗。卢山创办的蓝芯算力一年三轮融资24亿元，估值100亿元；而曾任字节跳动AI Lab负责人的郭传雄创办比特智路后，今年仅有1亿元融资。阿里系有3家，包括进迭时空的陈志坚、智创芯的陈昊均来自平头哥，奇点光子的创始人谢崇进曾是阿里首席通信科学家。
大厂谱系中最值得关注的是，两种大厂输出的能力截然不同。芯片产业系（如高通、英特尔、AMD等）出来的人，带走的是“如何制造一颗芯片”的方法论，包括工艺、架构、流片和量产，他们无一例外都在做硅片本体，如射频、通信、GPU、CPU、FPGA。而互联网、车企与ICT系（如华为、百度、阿里等）出来的人，带走的是“芯片要为何种场景服务”的认知，如推理成本、集群带宽、端侧功耗等，这些公司中有相当一部分专注于光互连、网络、计算架构和芯片运维。可以说，从芯片大厂出来的人，边界清晰；从互联网大厂出来的人，边界相对模糊。背景履历直接影响投资判断：前者关注制程与良率，后者关注场景与交付。
创业方向：换个赛道，不抢老东家的生意？
最具信息量的不是他们做了什么，而是其路径选择——是继续还是更换赛道，是否离开了原东家的主战场？按背离方式可归为四种形态。第一种是切换细分场景，避免与老东家直接竞争。陈鹏是最典型的样本，他在海思和地平线积累了丰富经验后，于2026年创办九万里未来科技，选择端侧与边侧的大算力推理芯片，而非服务器CPU、云端训练或车规芯片，公司成立4个月融资超1亿美元。梁军担纲的昉擎科技则转向“上下文相关”与“上下文无关”解耦的分布式计算架构，跳出了单颗芯片的竞争逻辑。
第二种是从造芯片转向芯片之上的服务。华为背景的博思芯宇做“算力时代芯片生命周期的AI管家”，高通背景的芯感通做算力中心的感知与效能管理。他们深知造芯片的难度，选择了无需流片也能进入的位置，以更好地管理和利用芯片。第三种是从不同行业跨界进入。陈超的履历偏投资、咨询背景，后来主导光联芯科做片间光互连；应莺来自赛灵思与IBM，创业方向选择全光互联平台；郭传雄来自微软和字节跳动，创业做RDMA网络。这批人创业的路径主攻解决“算力瓶颈卡在哪里”的难题。第四种是不换赛道，延续主业。李俊从Momenta出来做新芯航途，仍做智驾芯片；陈志坚从阿里平头哥出来做进迭时空，仍做RISC-V CPU；谢崇进从阿里巴巴离职后，依然做光互联。
总体来看，从互联网、车企大厂出来的人，集体绕开了“通用、大算力、训练”这个主战场——那是原东家投入最大、资本门槛最高的领域。他们选择的是推理、端侧、互连、运维、垂直场景，这些方向的共同特点是单笔投入可控、验证周期短、能用量产数据说话。对大厂离职创业者而言，自立门户比内部分拆多了一层风险，集中在知识产权权属和竞业禁止上。芯片行业的核心资产是技术图纸与工艺经验，这些研发归功于员工，但在法律上属于公司。即便人可以自由流动，技术专利却不能。创业不仅需要勇气，更要清楚自己能承担多大规模的失败，并找到一个恰当的位置发挥所长。
本文来自微信公众号“IT桔子”（ID：itjuzi521），作者：吴梅梅，36氪经授权发布。